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公司概况：深耕十余载，激光雷达及感知解决方案领导者

速腾聚创是一家以AI 驱动的机器人技术公司，为机器人行业提供增量零部件及解决方案，致力于成为全球领先的机器人技术平台公司。速腾聚创成立于2014年，2024 年初在港交所上市，公司围绕AI、芯片和硬件三个技术领域，为市场提供应用于车载和机器人领域的传感器、解决方案等产品。2014-2024 年，公司聚焦激光雷达以及相关应用的落地；2024 年后，公司将利用前期积累的人才与技术，持续聚焦于视觉、触觉、电机以及执行单元等关键模块，为AI 机器人时代提供核心增量部件及解决方案，降低机器人应用的技术和成本门槛，助力行业更快实现智能化和规模化落地。截至2024 年6 月30 日，速腾聚创员工共1418 人，其中研发人员有601 人。公司总部位于深圳，在全球设立多个办公室，包括上海、苏州、香港、德国斯图加特、以及美国底特律、硅谷等地区。速腾聚创始终保持高度的资源倾斜。

1）2014-2024 年：汽车智能驾驶加速推进，速腾聚创成为激光雷达及感知解决方案领导者

公司在激光雷达领域深耕十余年，为激光雷达及感知解决方案领导者。十年前，智能机器人的代表是汽车。伴随激光雷达等汽车增量零部件以及汽车本身电子电气架构的迭代演进，高阶智能驾驶正在快速渗透普及。在这十年里，速腾聚创在激光雷达领域不断推新品，客户数量行业领先。成立之初，公司首先推出面向低速机器人应用的16/32 线机械式激光雷达产品，同时布局激光雷达感知方案。随着技术进步和市场逐渐成熟，速腾聚创将重心转向车规级激光雷达研发。2019 年推出首款应用于ADAS 的激光雷达M1，2021 年6 月实现M1 产品首次批量交付，是全球首家开启车规级激光雷达项目量产交付的激光雷达公司。截至2025 年2 月21 日，速腾聚创第100 万台激光雷达下线并交付。截至2024 年9 月30 日，公司已交付超过72 万台激光雷达，成功取得全球28 家整车厂和Tier 1 达成合作，定点车型数量增至92 款，其中12 家客户的31 款车型已实现SOP。2014-2024 年的十年间，汽车智能驾驶加速渗透，激光雷达实现规模化量产、芯片化和国产化替代降本，目前，速腾聚创已完成芯片+硬件+AI 软件的全链路解决方案布局，未来将扩大到机器人方向的商业落地应用。

2）2024 之后：速腾聚创横向延伸为机器人技术平台公司未来十年，更多机械和设备都可以升级成为像智能汽车一样的移动机器人，通过自主导航从A 点移动到B 点，完成各种复杂任务。速腾聚创也正基于智能汽车这一最严苛的移动机器人平台，进行整体深入开发，通过将研发成果外溢，为行业提供可以满足各类移动机器人高速或低速自主行驶需求的解决方案。2025 年1 月，速腾聚创召开“Hello Robot”2025 AI 机器人全球发布会，首次全面呈现机器人技术平台公司战略及落地成果，发布会上，速腾聚创发布多款数字化激光雷达：EM4、E1R、Airy，推出机器人视觉全新品类Active Camera，并首次亮相一系列面向机器人的创新增量零部件及解决方案，包括第二代灵巧手Papert 2.0、力传感器FS-3D、关节电机LA-8000 以及机器人域控制器DC-G1 等。

主营业务：芯片+硬件+AI 软件赋能，主营ADAS 及机器人激光雷达产品速腾聚创是一家以AI 驱动的机器人技术公司。公司围绕AI、芯片、硬件三大技术领域，为市场提供应用于车载和机器人领域的传感器、解决方案等产品，激光雷达通过融合视觉或其他传感器的感知解决方案可以赋予汽车和机器人感知能力。公司围绕芯片驱动的激光雷达硬件为基础，同时布局人工智能感知软件形成解决方案，推动市场探索应用的场景，引领行业实现大规模商业化。公司的业务主要包括1)销售应用于ADAS、机器人及其他非汽车行业（如清洁、物流、工业、公共服务及检验等）的激光雷达硬件产品；2)销售整合激光雷达硬件及人工智能感知软件的激光雷达感知解决方案；3)提供技术开发及其他服务。2024 年前三季度，公司主营业务营收占比为；用于ADAS 的产品（82.7%）、用于机器人及其他的产品（11.7%）、感知解决方案（5.1%）、服务及其他（0.5%），主要配套客户包括汽车整车厂、一级供应商和各种机器人及其他非汽车行业的客户。

1）激光雷达产品方面，公司基于激光雷达硬件及芯片相关技术，推出了激光雷达M 平台、E 平台、R 平台、EM 平台。

 M 平台产品是公司就ADAS 应用而设计的车规级激光雷达主打平台，目前使用快速转向MEMS 扫描芯片，能够实现高性能的扫描，M 平台上的激光雷达采用二维MEMS 扫描芯片、M 平台SoC 技术。M 系列目前产品包括M1、M1 Plys、M2、M3、MX，M 系列配套客户有BYD、吉利、长城、路特斯、上汽、一汽、北汽、Lucid 等头部车企。2024 年4 月15 日，公司发布M 平台的新一代中长距激光雷达— MX，通过扫描、收发模块、处理全栈芯片化重构，引领行业迈入“千元机”时代，凭借其卓越的性能、轻薄的设计与亲民的定价，MX 在发布时便获得了来自包括智己汽车，小鹏汽车和吉利等客户的合作认可。

 E 平台产品主要是用于短距离检测的补盲雷达，基于Flash 技术，采用全固态架构，搭载速腾聚创自主研发的面阵SPAD-SoC 芯片和可寻址二维扫描VCSEL 芯片，具备高性能和高可靠性。按照车规级可靠性标准设计，既可当作汽车的补盲激光雷达，亦可作为机器人的主雷达，主要产品为E1 和E1R。

 R 平台产品是由16、32、48、80、96、128 或192 线组成的全面的机械激光雷达产品阵列，以满足客户广泛的应用场景需求，特别是自动驾驶测试和智能机器人。R 平台产品已用于送货机器人及检测机器人等多种机器人应用，机械激光雷达通常安装在机器人的顶部或身体周围，以提供高精度的环境传感功能，从而为机器人的移动提供更可靠的环境信息。R 平台产品主要有Helios 16/32（停产）、Bpearl、Ruby Plus、Helios 系列、Airy。

 M4 是公司全新数字化架构EM 平台的首款产品，融合了数字化架构、串扰消除、全工况光电信号处理、数据无损压缩等多项先进技术，拥有最高1080线、最远600 米测距，以及2592 万点/秒成像能力等顶尖性能，引领车载激光雷达进入“千线”时代。EM4 能为汽车提供1080P 的高清三维感知能力，可精确识别远处的轮胎、锥桶、纸盒等远处小物体。相较目前主流的激光雷达产品，EM4 最多可以使智能驾驶系统的响应时间增加70%，让系统决策响应更加从容，让智驾体验更加安全舒适。

2）人工智能感知软件：在感知软件中，公司使用了先进的人工智能技术，使得传感器数据可以通过神经网络流向各个任务与分支，极大地提升了感知软件的智能性，公司提供易于解释的感知算法，可识别安全关键型对象，通过感知冗余确保安全可靠的感知结果。公司于2017 年推出我们的人工智能感知软件HyperVision，随后根据自推出HyperVision 以来积累的经验，开发出多传感器融合感知软件。结合激光雷达硬件产品和其他传感器，公司能为自动驾驶行业提供全栈式的车载感知信息采集与处理解决方案—“超级传感器”。就机器人应用而言，HyperVision 结合公司的激光雷达硬件产品，通过将原始感官数据转换为机器人可用于准确感知环境并作出决策的高价值信息，形成为机器人行业赋能的解决方案。

 HyperVision 1.0 是一套基于激光雷达3D 点云，专门为自动驾驶环境感知开发的AI 感知软件。2017 年，公司推出了基于激光雷达的人工智能感知软件HyperVision 1.0，该软件建立在深度学习算法的基础上，能够检测、跟踪和分辨真实世界环境中的物体，并直接通过雷达收发器信号显示位置与距离信息，从而减少了客户对于数据采集与模型训练的依赖。

 HyperVision 2.0 是公司于2020 年推出的人工智能感知软件，通过将原始的激光雷达、视觉等原始传感器数据转换成为可以被自动驾驶车辆和机器人可直接使用的高价值信息，赋能自动驾驶和机器人行业。HyperVision 2.0 基于HyperVision 1.0 的能力，以服务更先进的应用场景。然而，HyperVision1.0 将不会被逐步淘汰及取代，原因是其将继续满足机器人应用场景及消费者需求，而不需要HyperVision 2.0 提供的额外功能。

2）感知解决方案集成了公司尖端的激光雷达硬件和感知软件，辅以专家培训和支持服务，可以满足客户的特殊要求。公司根据不同的应用场景，主要提供五种解决方案：RS-LiDAR-Perception 解决方案是为ADAS 应用设计的解决方案，将M1和E1 激光雷达集成，实现监测无盲区，主要应用车型为乘用车和商用车；RS-P1、-P2 解决方案主要用于机器人以及ADAS 应用的早期测试阶段，主要应用场景为无人物流，无人巡检、无人清洁车等中低速自动驾驶场景；RS-Fusion-P5、P6 解决方案主要用于机器人以及自动驾驶出租车的早期测试阶段，该解决方案可实现更高级别的自动驾驶功能，使车辆具有360 度可视范围；V2X 解决方案为车路协同解决方案，用于智能基础设施应用，例如城市道路、高速公路、码头等场景；Reference 解决方案为ADAS 解决方案，集成激光雷达，一个摄像头和一个毫米波雷达，可以帮助客户建立模拟场景并评价路边感知系统。

1）M 平台是公司为ADAS 应用而设计的车规级MEMS 激光雷达主打平台，主要是长距激光雷达，强调分辨率和测距能力，常作为车辆主激光雷达使用。公司的M 平台目前使用快速转向MEMS 扫描芯片，能够实现高性能的扫描。公司开发了一个二维扫描MEMS 扫描芯片，公司的嵌入式MEMS 扫描芯片的振镜尺寸较大，与二维扫描结构一起产生更宽广的可视范围、偏转角度、远距离的检测和高分辨率，同时大大降低激光雷达结构的复杂性。公司M 平台中的每个收发器均采用模块设计，让每个收发器可以独立生产和安装，该模块设计使M 平台适合量产，从而改善其可靠性、灵活性、成本效益和可制造性。

M 系列产品由M1 到M1P、M2、M3 和MX，产品性能持续提升。2024 年1 月，公司重磅发布了超长距激光雷达新产品M3，M3 拥有300 米的探测距离，正常工作模式下最高支持0.05º×0.05º的角度分辨率，等效500 线，可精准检出轮胎、锥桶、儿童等远处小物体，面向L3、L4 等高阶智能驾驶前装量产，其配合E 平台补盲激光雷达实现全视角3D 成像，推动M 平台技术向上，M3 的发射端采用经过充分验证的940nm VCSEL（垂直腔面发射激光器），不仅体积小、可靠性高且生产工艺成熟，相关技术已在速腾聚创全固态补盲激光雷达E1 实现落地应用，在接收端，M3 采用激光雷达行业主流的SiPM（硅光电倍增管）作为接收器件，具有响应快、增益高、易量产等优势。2024 年4 月，公司发布了售价低于200 美元的新品MX，MX 具备200 米的探测距离，厚度25mm，126 线（ROI 区域等效251 线），MX 性能满足目前主流L2+自动驾驶对激光雷达的需求，让20 万以下的车型搭载高阶智驾功能成为可能，实现智能驾驶科技平权，MX 以极具性价比的产品优势，在发布时便获得了来自包括智己汽车，小鹏汽车和吉利等客户的合作认可。

2）E 平台是补盲激光雷达，用于车辆周边环境感知，也可以用于机器人。E 平台基于Flash 技术，于2022 年推出并为了满足市场对盲点和短距离检测的需求而开发。Flash 激光雷达是用连续的闪光来照亮整个视觉检测区域，通过利用公司的芯片激光雷达技术及整合SPAD 阵列╱ SoC（公司自主研发的面阵SPAD-SoC 芯片和可寻址二维扫描VCSEL 芯片），Flash 激光雷达得以免除任何扫描架构，简化的设计使Flash 激光雷达更具有成本效益。Flash 激光雷达可以在自动驾驶和机器人领域等广泛应用场景使用。乘用车场景中，E 平台是集成度最高的平台，结合M 系列前视激光雷达产品，可实现360°全覆盖感知效果，充分满足全场景补盲需求。机器人场景中，凭借其小巧轻便的设计，便于集成到不同形态的机器人中，其超广视场角，能够全面扫描地面并识别前方各类障碍物，助力机器人实现精准的建图、定位与导航，从而实现更灵巧智能的自主运动。

3）R 平台是机械式激光雷达产品，主要用于智能机器人、Robotaxi、无人物流车等场景。公司的机械式平台R 平台嵌入了一维扫描架构，R 平台是公司早期的研发成果。R 平台由16、32、48、80 或128 线组成的全面机械激光雷达产品阵列，以满足客户广泛的应用场景需求，特别是自动驾驶测试和智能机器人，R 平台产品已用于送货机器人及检测机器人等多种机器人应用，机械激光雷达通常安装在机器人的顶部或身体周围，以提供高精度的环境传感功能，从而为机器人的移动提供更可靠的环境信息。

除硬件外，公司也可以提供人工智能感知软件，公司具备全栈一体化软硬件能力，比其他仅提供激光雷达硬件的公司具有更加灵活的商业化机会。速腾聚创2017年起推出人工智能感知软件Hypervision，随后在Hypervision 开发经验为基础开发出多传感器融合感知软件。结合激光雷达硬件产品和其他传感器，公司能为自动驾驶行业提供全栈式的车载感知信息採集与处理解决方案—“超级传感器”。除集成到公司的激光雷达硬件中外，HyperVision 2.0 可使用相同的算法栈支持ADAS 纯视觉解决方案、ADAS 激光雷达+视觉解决方案及自动驾驶激光雷达+视觉解决方案。就机器人应用而言，HyperVision 结合公司的激光雷达硬件产品，通过将原始感官数据转换为机器人可用于准确感知环境并作出决策的高价值信息，形成为机器人行业赋能的解决方案。ADAS 解决方案集合的数据库可以用于开发及升级自动驾驶解决方案，提供自动标记功能，可以将其应用回ADAS 解决方案，形成从ADAS 到自动驾驶解决方案之间的良性循环。

公司看点二：技术维度，芯片化+数字化，实现激光雷达产品更低成本、更高性能核心：信号处理、发射与接收以及扫描系统的芯片化是激光雷达发展趋势。芯片化技术能够提升性能，提升集成度，降低成本。数字化则是指用数字方法检测和处理光子信息，保留了更多的检测信息，提升了分辨率、精度、集成度以及感知融合能力，并在系统层面带来了更多增益。速腾聚创通过入股芯片供应商、生态企业合作等方式实现率先搭载自研芯片并量产，稳步推进激光雷达核心芯片技术商业化。而在全面数字化之后，激光雷达逐步收敛到成熟稳定的架构，有望在汽车、机器人与无人机市场加速渗透和普及。

 芯片化技术实现激光雷达成本下降

芯片化技术是实现激光雷达降本的关键因素。芯片又叫集成电路，也就是把原本多个离散的电子器件集成到尺寸很小的半导体介质的晶圆上。对于激光雷达而言，芯片化就是把原本数量众多、结构庞大的激光器控制电路、信号采集转化电路、波形处理电路等数百个电子元器件逐步集成到几片小巧的芯片上，继而通过芯片实现对于上百个激光发射/接收通道的高质量控制和运算。芯片化设计使激光雷达元器件数量大幅减少，简化的结构带来了显著的成本降低。参考毫米波雷达进逐步普及的过程:2012 年英飞凌和飞思卡尔推出了芯片级别的毫米波射频芯片，显著降低了技术难度和制造成本，推动了毫米波雷达在汽车领域的广泛应用。不仅如此，芯片化激光雷达由于结构简化、零部件少，因此装配步骤更少、光学校准更具整体性，具备自动化生产的优势，由此带来了生产效率成倍提高，生产成本大幅下降。

2017 年，在行业仍普遍通过器件堆叠提升机械式激光雷达性能时，速腾聚创就已聚焦芯片化，全力组建芯片团队，为车载激光雷达规模化量产时代的到来谋篇布局。经过7 年的深入研发，速腾聚创不仅顺利推出处理芯片M-Core，在激光雷达的扫描、发射、接收等系统上也已完成芯片化布局，率先实现全栈芯片化。

1）扫描端，公司率先将首款车规级二维MEMS 芯片引入M 平台激光雷达，成就了目前行业量产体积最小、功耗最低的主雷达：2016 年，速腾聚创控股希景微机电科技等企业，开发出集成度高、设计简单的二维MEMS 扫描芯片，M 平台的M1、M1P灯产品搭载自研二维MEMS 扫描芯片，成为全球率先实现搭载自研芯片的车规级激光雷达产品量产的激光雷达企业。

2）接收端，公司推出了SPAD-SoC，采用先进的3D 堆叠工艺，突破性地把接收和处理融合到一颗芯片里，直接生成三维点云；发射端，公司开发出业内第一款二维VCSEL 驱动芯片，采用二维可寻址面阵VCSEL 技术，支持灵活的扫描模式，极大提高能量利用率。

2022 年，公司入股VCSEL 芯片供应商纵慧芯光，2023 年，公司加入英伟达Omniverse 生态系统。公司的新产品在性能、成本效益及可靠性方面具备优异竞争力：E 平台的3D 堆叠SPAD 阵列/SoC 被高度集成至一颗芯片，成本效益显著提升；M 平台新推出的M3 全栈技术方案成熟度高、项目可控，比如，扫描端采用RoboSense M 平台积累深厚的二维扫描技术，发射端，采用经过充分验证的940nmVCSEL 激光器（自研），接收端，采用激光雷达行业主流SiPM 作为接收器件，在业内首此实现了300 米的测距能力，叠加0.05°×0.05°的最佳角分辨率，使其具备超强的小物体探测能力，辅助汽车及时避让远处障碍物，既进一步满足了高速等更长探测距离的场景需要，也实现了对人眼的保护。